Industry news

Основным фактором выступает ограниченное предложение пластин Kioxia BiCS5, что оказывает давление на стоимость модулей. Согласно прогнозам, контрактные цены на NAND-память могут вырасти более чем на 5% в четвёртом квартале. На рынке DRAM ситуация ещё более напряжённая. DDR4 модули быстро сокращаются в наличии, так как производственные мощности перераспределяются в пользу новых поколений. Этот дефицит подталкивает цены вверх: оптовые цены DDR4 уже в октябре могут вырасти более чем на 10%, а цены на открытом рынке — ещё сильнее. DDR5 также демонстрирует укрепление: прогнозируется рост проектных цен на 10–15%, при этом в розницу могут подняться более чем на 15%. Итог: в октябре 2025 года рынок продолжает движение вверх. Дефицит BiCS5 удерживает цены на SSD на высоком уровне, ограниченные поставки DDR4 стимулируют сильный рост, а DDR5 получает дополнительный импульс на фоне адаптации покупателей. SLC, MLC, 3D TLC (BiCS3), 3D TLC (BiCS5): предложение ограничено, цены демонстрируют уверенный рост. - DDR3: предложение остаётся немного ограниченным, цена на подъёме. - DDR4: дефицит усиливается, рост цен становится наиболее заметным. - DDR5: наблюдается нехватка, прогнозируется значительное удорожание. Общая тенденция: рынок находится под давлением дефицита, практически все ключевые сегменты показывают восходящий тренд цен. Компания разрабатывает CFexpress-решения: - поддержка PCIe Gen 4x2, 3D TLC и 3DpSLC - ёмкость до 4 ТБ - статус: находится на стадии разработки Таким образом, рынок полупроводников в октябре 2025 года характеризуется ограниченным предложением и устойчивым ростом цен во всех ключевых сегментах — от NAND до DRAM.

Серия GD32C231 ориентирована на широкий спектр применений: от умной бытовой техники и BMS-систем (управление аккумуляторами) до портативной электроники, промышленных решений и автомобильных систем. Микроконтроллеры доступны в следующих исполнениях корпуса: TSSOP20/LGA20, QFN28, LQFP32/QFN32 и LQFP48/QFN48. Основные характеристики и показатели микроконтроллеров серии GD32C231: Производительность: - тактовая частота: до 48 МГц - на 10 % выше производительность по сравнению с Cortex®-M0+ - поддержка целочисленного деления для ускорения вычислений Память с ECC-защитой: - 32 - 64 КБ флэш-памяти - 12 КБ SRAM с низким энергопотреблением - полная поддержка коррекции ошибок (ECC) для надёжности Энергоэффективность: - рабочее напряжение: 1,8 - 5,5 В - потребление в deep-sleep: 5 мкА - сверхбыстрое пробуждение: 2,6 мкс - рабочий температурный диапазон: от -40 °C до +105 °C Богатый набор периферии: - 12-битный АЦП с 13 каналами и 2 компараторами - 4×16-бит таймера + 1 продвинутый 16-бит таймер - Quad SPI до 24 Мбит/с, 2×I2C (до 1 Мбит/с), 3×UART (до 6 Мбит/с) - DMA и интерфейс I2S Надёжность и безопасность: - защита от ESD: 8 кВ контактный, 15 кВ воздушный разряд - встроенный CRC-модуль для контроля целостности данных GigaDevice обеспечивает разработчиков всем необходимым для быстрой интеграции и вывода продукта на рынок: - полный SDK с примерами кода и драйверами - FreeRTOS – поддержка «из коробки» - GD32 Embedded Builder IDE с графической настройкой и автогенерацией кода - универсальные инструменты отладки: GD-Link, SWD/JTAG - совместимость с Keil, IAR, SEGGER Embedded Studio

Techtion Smart специализируется на разработке и производстве встраиваемых мониторов, промышленных компьютеров и информационных панелей. Продукция компании предназначена для интеграции в «умное оборудование» промышленного сектора и транспортной инфраструктуры. Ассортимент Techtion Smart включает: - промышленные компьютеры и мониторы с диагональю экрана от 10,1” до 21,5” - информационные панели с диагональю от 15,5” до 50” Особенности продукции Techtion Smart: - поддержка операционных систем: Android, Linux, Windows - корпуса из пластика или алюминия - возможность индивидуальной кастомизации под технические требования заказчика

Серия RF-SoC от AMD-Xilinx содержит в себе систему на кристалле и 8- или 16-канальные АЦП и ЦАП радиочастотного диапазона. То есть на одном чипе расположены многоядерный ARM-процессор, программируемая логика и многоканальные ЦАП и АЦП радиочастотного диапазона. На данный момент, под торговой маркой Cruetech поставляются два набора – CRZU47DRB и CRZU49DRB. На вебинаре будет рассказано о характеристиках данных устройств и показана работа платы из набора CRZU47DRB. Торговая марка Cruetech обеспечивает доступ к передовым решениям китайских производителей, включая модули и отладочные платы на ПЛИС/СнК, с учётом текущих ограничений и санкционных рисков. Планируется проведение двух вебинаров. Программа вебинаров Вебинар 1: Обзор отладочных плат и демонстрация тестового примера - Линейка СнК RF-SoC от AMD-Xilinx, её состав и основные характеристики - Отладочные наборы CRZU47DRB и CRZU49DRB технические характеристики комплект поставки поддержка от производителя - Типовая архитектура систем на платформе RF-SoC - Демонстрация работы CRZU47DRB Вебинар 2: Технические подробности и методология проектирования - Ядро RF-конвертера и его конфигурирование - Синхронизация между каналами - Конфигурирование AXIS каналов - ПО: Baremetal и Linux приложения Ведущий вебинаров – сертифицированный инженер технической поддержки (FAE) по применению ПЛИС и СнК Владимир Викулин. Дата и время проведения 1 вебинара: 15.10.2025 г. в 10:00 (Мск). О дате проведения вебинара 2 будет объявлено дополнительно. Ориентировочная продолжительность – один час. Для участие в вебинаре необходимо зарегистрироваться по ссылке "подробнее".

28 сентября наша дружная спортивная команда из 8 бегунов приняла участие в VII Балтийском марафоне «Александр Невский». Спортсмены бежали дистанцию на 5,275, что в совокупности даёт расстояние в 42,2 км, на всех — целый марафон. Команда А-КОНТРАКТ преодолела дистанцию за 3:38:40.1, показав отличный результат, и заняла почётное 4 место в общем зачёте. Балтийский марафон — традиционное петербургское спортивное мероприятие. В этом году забег прошёл под девизом моряков «За труды и отечество», который является девизом Ордена Российской Империи - Ордена Святого Александра Невского. Каждый участник команды А-КОНТРАКТ получил медаль-реплику Ордена Святого Александра Невского, небесного покровителя Санкт-Петербурга. «Я очень рад, что поучаствовал в этом забеге. Было классно бежать в команде. Теперь мы с ребятами коллеги не только по работе, но и — по спорту! В следующем году обязательно побежим снова,» — говорит один из участников команды А-КОНТРАКТ. Поздравляем наших спортсменов, гордимся их достижениями и желаем будущих побед и отличных результатов! Фото с мероприятия — на сайте https://a-contract.ru/publikacii/ne-tolko-platy?utm_source=forums&utm_content=011025

Рыночные тенденции Стоимость промышленных SSD остаётся высокой. Основное внимание сейчас сосредоточено на Kioxia BiCS5 NAND. Предложение остаётся ограниченным, а цены продолжают расти из-за стабильного спроса на надёжную и ёмкую память. Цены на DRAM для промышленных решений также остаются высокими. DDR4 демонстрирует восходящий тренд, отражая рост второго квартала, в то время как DDR5 и DDR3 продолжают постепенно дорожать из-за необходимости пополнения складов и устойчивого спроса на интеграцию в системы. Ситуация с NAND Flash Неопределённость вокруг американских пошлин подтолкнула клиентов к ранним крупным заказам, что вызвало дефицит и рост цен. - 3D TLC NAND Flash подорожала, что повлияло также на MLC и SLC. - Наибольший рост цен зафиксирован в категории SD/MicroSD, так как старые запасы пластин закончились, а новые закупаются только по рыночным ценам. - Дефицит подложек для печатных плат и микросхем дополнительно увеличивает сроки поставок. Рост цен на NAND Flash: - Стандартный температурный диапазон: +6% и более - Промышленный температурный диапазон: +10% и более DRAM: спрос и предложения После объявления ведущими производителями о сворачивании выпуска большинства моделей DDR4 спрос на эту память резко вырос. Наиболее востребованы: - SODIMM и UDIMM без ECC — 8 ГБ и 16 ГБ - SODIMM и UDIMM с ECC — 8 ГБ и 16 ГБ Компания UD INFO предлагает модули памяти на чипах Hynix DDR4 как надёжное и долгосрочное решение по доступным ценам. Особенности цен: - Обновляются еженедельно - Наибольшие колебания у DDR4 - Формируются индивидуально под запрос клиента Сигналы с рынка (по данным UD info, сентябрь 2025) - NAND (SLC, MLC, 3D TLC BiCS3/4/5): предложение ограничено, цены растут. - DDR3 и DDR5: стабильное предложение, постепенное удорожание. - DDR4: ограниченное предложение и устойчивый рост цен. Новые продукты UD info - CF express (в разработке): - PCIe Gen 4x2 - 3D TLC и 3DpSLC - Ёмкость до 4 ТБ

Микросхема совместима с ПЛИС Kintex-7 производства AMD-Xilinx и дополнительно содержит трансиверы (ЦАП и АЦП) радиочастотного диапазона и конфигурационную SPI Flash память объёмом 256 Мбит. Микросхема BMTI HXBQ03A1 является продуктом интеграции трёх популярных чипов: ПЛИС типа Kintex-7 XC325T, трансивера AD9361 и конфигурационной памяти MX25L256. Такое высокоинтегрированное решение найдёт своё применение в различных областях, включая аэрокосмическую аппаратуру. При этом, время освоения специалистами будет минимальным за счёт того, что все её составные части давно известны и хорошо освоены российскими разработчиками. Основные характеристики микросхемы BMTI HXBQ03A1: Партномер BMTI HXBQ03A1 Совместимость ПЛИС AMD-Xilinx XC7K325T-2; BQ7K325T Логич. элементов 50 950 шт. Триггеров 866 400 шт. Распределённой памяти 10 888 Кбит Блочной памяти 16 020 Кбит Блоков ЦОС 840 шт. Блоков управления клоком 10 шт. Модуль PCI Express 1 Трансиверы GTX 16 шт. В/В с высоким напряжением (HR IOs) 350 шт. В/В с высокой скоростью (HP IOs) 150 шт. Встроенный широкодиапазонный RF 2×2 трансивер с интегрированными 12-битными ЦАП и АЦП Частотный диапазон 70 МГц – 6,0 ГГц Полоса пропускания 200 КГц – 56 МГц Входных RF-каналов (шт.) 12 обычных или 6 дифференциальных Выходных RF-каналов (шт.) 4 Встроенные синтезаторы частоты Совместимость по характеристикам AD9361 Встроенная загрузочная SPI Flash память Объём 256 Мбит Режимы ×1, ×2, ×4 Совместимость MX25L256 Корпус PBGA1156 Размеры 35,5 × 35,5 × 2,8 мм Питание 1 В, 1,3 В, 3,3 В Для прототипирования устройств на основе микросхемы описываемой имеется отладочная плата.

Помимо короткой длительности импульса, устройства характеризуются высокой стабильностью мощности и качественным профилем пучка, что важно для промышленного и научного применений. Основные характеристики импульсных лазеров PS-D-ХХХ-Air: Параметр Значение Длина волны, нм 1064 ± 1 / 532 ± 1 / 355 ± 1 / 266 ± 1 Выходная мощность, мВт до 7000 @1064 нм, до 3000 @532 нм, до 1000 @355 нм, до 100 @266 нм (при 1 МГц) Частота повторения импульсов 1 кГц – 1 МГц Длительность импульса ~10 пс Стабильность выходной мощности (rms, за 4 ч)

Устройство позволяет решить проблему с виброустройчивостью. Существует ряд сценариев для подключения панелей к шасси традиционными оптическими модулями с разъёмами серии FC или GJB599 (Mil-C-38999), что приводит к односторонним оптическим потерям 0,5–1,5 дБм и двухсторонним оптическим потерям 1–3 дБм, что значительно сокращает дальность передачи до 2–6 км. Если оборудование использует стандартную структуру плат расширения (например, VPX или CPCI), количество внутренних точек оптического соединения увеличивается до трёх, при этом потери достигают 1,5–4,5 дБм, а потери на расстоянии передачи — 3–9 км. Текущая разработка объединяет авиационные разъёмы и оптические модули, что позволяет исключить внутренние оптоволоконные соединения оборудования, снижая потери более чем на 1 дБм и значительно повышая эффективность передачи. Основные преимущества: - надежность соответствует требованиям к виброустойчивости ракетного класса (испытание во всем диапазоне частот от 20 до 2000 Гц). Пройдены испытания на виброустойчивость (4 цикла в направлениях X/Y/Z) и испытание на - - воздействие солевого тумана (500 часов по стандарту GJB 150.11A), что гарантирует стабильную работу в суровых условиях - герметичность, водонепроницаемость и маслонепроницаемость - электростатическая защита: 4-й уровень электростатической адаптации, соответствующий требованиям высокочувствительного оборудования специального назначения - поддержка расширенного рабочего температурного диапазона: от -55 до +85°C - упрощенная установка – поддерживается как прямой монтаж на шасси, так и гибкое подключение к печатной плате. Типовые сценарии применения: - среда с высокой вибрацией: оборудование, которое должно выдерживать испытание на центробежное ускорение 2000g - герметичный теплоотвод: не требуется дополнительная конструкция теплоотвода, и устройство может быть адаптировано к высокотемпературному герметичному корпусу - требование к быстрому обслуживанию: микропрямоугольные разъемы позволяют быстро заменять модули, повышая эффективность обслуживания в полевых условиях. В будущем планируется расширение архитектуры COB на другие линейки продуктов, включая высокоскоростные оптические модули 100G и индивидуальные решения для дальнейшего развития интеграции и интеллектуальной разработки оптического коммуникационного оборудования.

Макро Групп теперь является эксклюзивным дистрибьютором продукции Leadtek на территории России и Республики Беларусь. Shenzhen Leadtek Electronics, основанная в 2015 году, специализируется на разработке, производстве и поставке жидкокристаллических и сенсорных дисплеев для промышленного применения. Ассортимент компании включает: - BAR-дисплеи для цифровых вывесок - круглые и квадратные дисплеи, соответствующие промышленным стандартам - UART-дисплеи с диагональю от 2,4” до 10,1” - дисплеи с повышенной яркостью от 800 до 2000 нит - дисплеи со встроенной сенсорной панелью с диагональю от 0,96” до 21,5” - дисплеи на основе электронной бумаги с диагональю от 1,02” до 7,5” - стандартные TFT LCD модули промышленного назначения различных размеров