Log in Register |
Photo | Name | Manufacturer | Technical parameters | Prices (rub.) | Buy |
ATS-56010-C3-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | HEAT SINK 50MM X 45MM X 8.5MM Серия: maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 50.00мм x 45.00мм · Высота: 8.5 мм (0.33") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 4.0°C/W @ 200 LFM | from 0,00 to 0,00 | Additional information Find at suppliers Buy in store | |
ATS-51310R-C2-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | HEAT SINK 31MM X 31MM X 19.5MM Серия: maxiGRIP, maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Clip, Thermal Material · Контур: 31.00мм x 31.00мм · Высота: 19.5 мм (0.77") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 3.2°C/W @ 200 LFM | from 0,00 to 0,00 | Additional information Find at suppliers Buy in store | |
ATS-60003-C2-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | HEAT SINK 61MM X 58.2MM X 7MM Серия: blueICE · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 61.00мм x 58.20мм · Высота: 7 мм (0.275") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 2.2°C/W @ 200 LFM | from 0,00 to 0,00 | Additional information Find at suppliers Buy in store | |
ATS-50450P-C2-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | HEAT SINK 45MM X 45MM X 17.5MM Серия: maxiGRIP, maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Clip, Thermal Material · Контур: 45.00мм x 45.00мм · Высота: 17.50 мм (0.689") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 1.6°C/W @ 200 LFM | from 0,00 to 0,00 | Additional information Find at suppliers Buy in store | |
ATS-51325R-C2-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | HEAT SINK 32.5 X 32.5 X 19.5MM Серия: maxiGRIP, maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Clip, Thermal Material · Контур: 32.50мм x 32.50мм · Высота: 19.5 мм (0.77") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 2.7°C/W @ 200 LFM | from 0,00 to 0,00 | Additional information Find at suppliers Buy in store | |
ATS-51330R-C2-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | HEAT SINK 33MM X 33MM X 19.5MM Серия: maxiGRIP, maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Clip, Thermal Material · Контур: 33.00мм x 33.00мм · Высота: 19.5 мм (0.77") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 2.6°C/W @ 200 LFM | from 0,00 to 0,00 | Additional information Find at suppliers Buy in store | |
ATS-51350R-C2-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | HEAT SINK 35MM X 35MM X 19.5MM Серия: maxiGRIP, maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Clip, Thermal Material · Контур: 35.00мм x 35.00мм · Высота: 19.5 мм (0.77") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 2.2°C/W @ 200 LFM | from 0,00 to 0,00 | Additional information Find at suppliers Buy in store | |
ATS-50425G-C3-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | MAXIGRIP HS ASSY T766 BLU-ANODIZ Серия: maxiGRIP, maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 42.50мм x 42.50мм · Высота: 12.5 мм (0.49") · Материал: Aluminum | from 0,00 | Additional information Find at suppliers Buy in store | |
ATS-51375R-C2-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | HEAT SINK 37.5 X 37.5 X 19.5MM Серия: maxiGRIP, maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Clip, Thermal Material · Контур: 37.50мм x 37.50мм · Высота: 19.5 мм (0.77") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 2.1°C/W @ 200 LFM | from 0,00 to 0,00 | Additional information Find at suppliers Buy in store | |
ATS-50450G-C3-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | HEAT SINK T766 | from 0,00 | Additional information Find at suppliers Buy in store | |
ATS-51400R-C2-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | HEAT SINK 40MM X 40MM X 19.5MM Серия: maxiGRIP, maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Clip, Thermal Material · Контур: 40.00мм x 40.00мм · Высота: 19.5 мм (0.77") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 2.0°C/W @ 200 LFM | from 0,00 to 0,00 | Additional information Find at suppliers Buy in store | |
ATS-51350K-C0-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | HEATSINK 35X35X14.5MM W/OUT TIM Серия: maxiGRIP, maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Clip · Контур: 35.00мм x 35.00мм · Высота: 14.5 мм (0.57") · Материал: Aluminum | from 0,00 | Additional information Find at suppliers Buy in store | |
ATS-51425R-C2-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | HEAT SINK 42.5 X 42.5 X 19.5MM Серия: maxiGRIP, maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Clip, Thermal Material · Контур: 42.50мм x 42.50мм · Высота: 19.5 мм (0.77") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 1.9°C/W @ 200 LFM | from 0,00 to 0,00 | Additional information Find at suppliers Buy in store | |
ATS-51450R-C2-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | HEAT SINK 45MM X 45MM X 19.5MM Серия: maxiGRIP, maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Clip, Thermal Material · Контур: 45.00мм x 45.00мм · Высота: 19.5 мм (0.77") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 1.6°C/W @ 200 LFM | from 0,00 to 0,00 | Additional information Find at suppliers Buy in store | |
ATS-50400P-C3-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | HEATSINK 40X40X17.5MM W/PHS CHG Серия: maxiGRIP, maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Clip, Thermal Material · Контур: 40.00мм x 40.00мм · Высота: 17.50 мм (0.689") · Материал: Aluminum | from 0,00 | Additional information Find at suppliers Buy in store | |
ATS-50400G-C3-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | HEATSINK 40X40X12.5MM Серия: maxiGRIP, maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Clip, Thermal Material · Контур: 40.00мм x 40.00мм · Высота: 12.5 мм (0.49") · Материал: Aluminum | from 0,00 | Additional information Find at suppliers Buy in store | |
APA501-60-003 | Emerson Network Power | HEATSINK (60)57.5X59X22.5MM VERT Метод подключения: Bolt On · Контур: 59.00мм x 57.50мм · Высота: 22.86 мм (0.9") · Тепловое сопротивление: 3.3°C/W | from 0,00 | Additional information Find at suppliers Buy in store | |
APA501-60-007 | Emerson Network Power | HEATSINK (60)57.2X89X12MM LO PRO Метод подключения: Bolt On · Контур: 89.00мм x 57.20мм · Высота: 12.7 мм (0.5") · Тепловое сопротивление: 3.6°C/W | from 0,00 | Additional information Find at suppliers Buy in store | |
APA501-60-004 | Emerson Network Power | HEATSINK (60)57.5X59X22.5MM HORZ Метод подключения: Bolt On · Контур: 59.00мм x 57.50мм · Высота: 22.86 мм (0.9") · Тепловое сопротивление: 3.7°C/W | from 0,00 | Additional information Find at suppliers Buy in store | |
423K | Wakefield Thermal Solutions | HEATSINK POWER NO MNT HOLES BLK Серия: 423 · Блок охлаждения: TO-3 · Метод подключения: Press Fit · Контур: 139.70мм x 120.65мм · Высота: 66.55 мм (2.62") · Материал: Aluminum · Рассеяние мощности @ подъём температуры: 50W @ 47°C · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 0.5°C/W @ 250 LFM · Тепловое сопротивление: 0.96°C/W | from 0,00 to 0,00 | Additional information Find at suppliers Buy in store | |
ATS-59007-C2-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | HEAT SINK 35MM X 46MM X 16MM Серия: maxiGRIP · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Clip · Контур: 46.00мм x 35.00мм · Высота: 16.75 мм (0.66") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 2.42°C/W @ 200 LFM | from 0,00 to 0,00 | Additional information Find at suppliers Buy in store | |
ATS-59008-C2-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | HEAT SINK 35MM X 46MM X 16MM Серия: maxiGRIP · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Clip · Контур: 46.00мм x 35.00мм · Высота: 16.75 мм (0.66") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 2.42°C/W @ 200 LFM | from 0,00 to 0,00 | Additional information Find at suppliers Buy in store | |
ATS-56005-C4-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | HEAT SINK 50MM X 45MM X 15MM Серия: maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 50.00мм x 45.00мм · Высота: 15.00 мм (0.590") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 2.8°C/W @ 200 LFM | from 0,00 to 0,00 | Additional information Find at suppliers Buy in store | |
680-125220 | Wakefield Thermal Solutions | HEATSINK TO-220 OMNIDIRECT BLK Серия: 680 · Блок охлаждения: TO-220 · Метод подключения: Bolt On · Контур: 45.97мм x 45.97мм · Высота: 31.75 мм (1.25") · Материал: Aluminum · Рассеяние мощности @ подъём температуры: 8W @ 45°C · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 1.5°C/W @ 400 LFM | from 0,00 | Additional information Find at suppliers Buy in store | |
ATS-56005-C3-R0 | Advanced Thermal Solutions Inc | HEAT SINK 50MM X 45MM X 15MM Серия: maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 50.00мм x 45.00мм · Высота: 15.00 мм (0.590") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 2.8°C/W @ 200 LFM | from 0,00 to 0,00 | Additional information Find at suppliers Buy in store |
© 2006 — 2024 ChipFind Ltd. Contact phone, e-mail, ICQ |
Catalog with parameters for 1,401,534 components | Register • Advertising |