Log in    Register
ChipFind Component Selection Catalog
For example: transistor, max232, lt319a
 

Вентиляторы, радиаторы  ·  Радиаторы

Производитель










Серия














































































Блок охлаждения



































Метод подключения













Контур




































































































































































































































































Высота































































































































Материал




Рассеяние мощности @ подъём температуры


















































































































Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток
















































































































































































































Тепловое сопротивление



















































































































































































 
PhotoNameManufacturerTechnical parametersPrices (rub.)Buy
ATS-56010-C3-R0ATS-56010-C3-R0Advanced Thermal Solutions IncHEAT SINK 50MM X 45MM X 8.5MM
Серия: maxiFLOW  ·  Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)  ·  Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included)  ·  Контур: 50.00мм x 45.00мм  ·  Высота: 8.5 мм (0.33")  ·  Материал: Aluminum  ·  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 4.0°C/W @ 200 LFM
from 0,00
to 0,00
Additional information
Find at suppliers
Buy in store
ATS-51310R-C2-R0ATS-51310R-C2-R0Advanced Thermal Solutions IncHEAT SINK 31MM X 31MM X 19.5MM
Серия: maxiGRIP, maxiFLOW  ·  Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)  ·  Метод подключения: Clip, Thermal Material  ·  Контур: 31.00мм x 31.00мм  ·  Высота: 19.5 мм (0.77")  ·  Материал: Aluminum  ·  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 3.2°C/W @ 200 LFM
from 0,00
to 0,00
Additional information
Find at suppliers
Buy in store
ATS-60003-C2-R0ATS-60003-C2-R0Advanced Thermal Solutions IncHEAT SINK 61MM X 58.2MM X 7MM
Серия: blueICE  ·  Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)  ·  Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included)  ·  Контур: 61.00мм x 58.20мм  ·  Высота: 7 мм (0.275")  ·  Материал: Aluminum  ·  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 2.2°C/W @ 200 LFM
from 0,00
to 0,00
Additional information
Find at suppliers
Buy in store
ATS-50450P-C2-R0ATS-50450P-C2-R0Advanced Thermal Solutions IncHEAT SINK 45MM X 45MM X 17.5MM
Серия: maxiGRIP, maxiFLOW  ·  Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)  ·  Метод подключения: Clip, Thermal Material  ·  Контур: 45.00мм x 45.00мм  ·  Высота: 17.50 мм (0.689")  ·  Материал: Aluminum  ·  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 1.6°C/W @ 200 LFM
from 0,00
to 0,00
Additional information
Find at suppliers
Buy in store
ATS-51325R-C2-R0ATS-51325R-C2-R0Advanced Thermal Solutions IncHEAT SINK 32.5 X 32.5 X 19.5MM
Серия: maxiGRIP, maxiFLOW  ·  Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)  ·  Метод подключения: Clip, Thermal Material  ·  Контур: 32.50мм x 32.50мм  ·  Высота: 19.5 мм (0.77")  ·  Материал: Aluminum  ·  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 2.7°C/W @ 200 LFM
from 0,00
to 0,00
Additional information
Find at suppliers
Buy in store
ATS-51330R-C2-R0ATS-51330R-C2-R0Advanced Thermal Solutions IncHEAT SINK 33MM X 33MM X 19.5MM
Серия: maxiGRIP, maxiFLOW  ·  Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)  ·  Метод подключения: Clip, Thermal Material  ·  Контур: 33.00мм x 33.00мм  ·  Высота: 19.5 мм (0.77")  ·  Материал: Aluminum  ·  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 2.6°C/W @ 200 LFM
from 0,00
to 0,00
Additional information
Find at suppliers
Buy in store
ATS-51350R-C2-R0ATS-51350R-C2-R0Advanced Thermal Solutions IncHEAT SINK 35MM X 35MM X 19.5MM
Серия: maxiGRIP, maxiFLOW  ·  Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)  ·  Метод подключения: Clip, Thermal Material  ·  Контур: 35.00мм x 35.00мм  ·  Высота: 19.5 мм (0.77")  ·  Материал: Aluminum  ·  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 2.2°C/W @ 200 LFM
from 0,00
to 0,00
Additional information
Find at suppliers
Buy in store
ATS-50425G-C3-R0Advanced Thermal Solutions IncMAXIGRIP HS ASSY T766 BLU-ANODIZ
Серия: maxiGRIP, maxiFLOW  ·  Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)  ·  Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included)  ·  Контур: 42.50мм x 42.50мм  ·  Высота: 12.5 мм (0.49")  ·  Материал: Aluminum
from 0,00Additional information
Find at suppliers
Buy in store
ATS-51375R-C2-R0ATS-51375R-C2-R0Advanced Thermal Solutions IncHEAT SINK 37.5 X 37.5 X 19.5MM
Серия: maxiGRIP, maxiFLOW  ·  Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)  ·  Метод подключения: Clip, Thermal Material  ·  Контур: 37.50мм x 37.50мм  ·  Высота: 19.5 мм (0.77")  ·  Материал: Aluminum  ·  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 2.1°C/W @ 200 LFM
from 0,00
to 0,00
Additional information
Find at suppliers
Buy in store
ATS-50450G-C3-R0Advanced Thermal Solutions IncHEAT SINK T766from 0,00Additional information
Find at suppliers
Buy in store
ATS-51400R-C2-R0ATS-51400R-C2-R0Advanced Thermal Solutions IncHEAT SINK 40MM X 40MM X 19.5MM
Серия: maxiGRIP, maxiFLOW  ·  Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)  ·  Метод подключения: Clip, Thermal Material  ·  Контур: 40.00мм x 40.00мм  ·  Высота: 19.5 мм (0.77")  ·  Материал: Aluminum  ·  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 2.0°C/W @ 200 LFM
from 0,00
to 0,00
Additional information
Find at suppliers
Buy in store
ATS-51350K-C0-R0Advanced Thermal Solutions IncHEATSINK 35X35X14.5MM W/OUT TIM
Серия: maxiGRIP, maxiFLOW  ·  Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)  ·  Метод подключения: Clip  ·  Контур: 35.00мм x 35.00мм  ·  Высота: 14.5 мм (0.57")  ·  Материал: Aluminum
from 0,00Additional information
Find at suppliers
Buy in store
ATS-51425R-C2-R0ATS-51425R-C2-R0Advanced Thermal Solutions IncHEAT SINK 42.5 X 42.5 X 19.5MM
Серия: maxiGRIP, maxiFLOW  ·  Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)  ·  Метод подключения: Clip, Thermal Material  ·  Контур: 42.50мм x 42.50мм  ·  Высота: 19.5 мм (0.77")  ·  Материал: Aluminum  ·  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 1.9°C/W @ 200 LFM
from 0,00
to 0,00
Additional information
Find at suppliers
Buy in store
ATS-51450R-C2-R0ATS-51450R-C2-R0Advanced Thermal Solutions IncHEAT SINK 45MM X 45MM X 19.5MM
Серия: maxiGRIP, maxiFLOW  ·  Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)  ·  Метод подключения: Clip, Thermal Material  ·  Контур: 45.00мм x 45.00мм  ·  Высота: 19.5 мм (0.77")  ·  Материал: Aluminum  ·  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 1.6°C/W @ 200 LFM
from 0,00
to 0,00
Additional information
Find at suppliers
Buy in store
ATS-50400P-C3-R0Advanced Thermal Solutions IncHEATSINK 40X40X17.5MM W/PHS CHG
Серия: maxiGRIP, maxiFLOW  ·  Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)  ·  Метод подключения: Clip, Thermal Material  ·  Контур: 40.00мм x 40.00мм  ·  Высота: 17.50 мм (0.689")  ·  Материал: Aluminum
from 0,00Additional information
Find at suppliers
Buy in store
ATS-50400G-C3-R0Advanced Thermal Solutions IncHEATSINK 40X40X12.5MM
Серия: maxiGRIP, maxiFLOW  ·  Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)  ·  Метод подключения: Clip, Thermal Material  ·  Контур: 40.00мм x 40.00мм  ·  Высота: 12.5 мм (0.49")  ·  Материал: Aluminum
from 0,00Additional information
Find at suppliers
Buy in store
APA501-60-003Emerson Network PowerHEATSINK (60)57.5X59X22.5MM VERT
Метод подключения: Bolt On  ·  Контур: 59.00мм x 57.50мм  ·  Высота: 22.86 мм (0.9")  ·  Тепловое сопротивление: 3.3°C/W
from 0,00Additional information
Find at suppliers
Buy in store
APA501-60-007Emerson Network PowerHEATSINK (60)57.2X89X12MM LO PRO
Метод подключения: Bolt On  ·  Контур: 89.00мм x 57.20мм  ·  Высота: 12.7 мм (0.5")  ·  Тепловое сопротивление: 3.6°C/W
from 0,00Additional information
Find at suppliers
Buy in store
APA501-60-004Emerson Network PowerHEATSINK (60)57.5X59X22.5MM HORZ
Метод подключения: Bolt On  ·  Контур: 59.00мм x 57.50мм  ·  Высота: 22.86 мм (0.9")  ·  Тепловое сопротивление: 3.7°C/W
from 0,00Additional information
Find at suppliers
Buy in store
423K423KWakefield Thermal SolutionsHEATSINK POWER NO MNT HOLES BLK
Серия: 423  ·  Блок охлаждения: TO-3  ·  Метод подключения: Press Fit  ·  Контур: 139.70мм x 120.65мм  ·  Высота: 66.55 мм (2.62")  ·  Материал: Aluminum  ·  Рассеяние мощности @ подъём температуры: 50W @ 47°C  ·  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 0.5°C/W @ 250 LFM  ·  Тепловое сопротивление: 0.96°C/W
from 0,00
to 0,00
Additional information
Find at suppliers
Buy in store
ATS-59007-C2-R0ATS-59007-C2-R0Advanced Thermal Solutions IncHEAT SINK 35MM X 46MM X 16MM
Серия: maxiGRIP  ·  Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)  ·  Метод подключения: Clip  ·  Контур: 46.00мм x 35.00мм  ·  Высота: 16.75 мм (0.66")  ·  Материал: Aluminum  ·  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 2.42°C/W @ 200 LFM
from 0,00
to 0,00
Additional information
Find at suppliers
Buy in store
ATS-59008-C2-R0ATS-59008-C2-R0Advanced Thermal Solutions IncHEAT SINK 35MM X 46MM X 16MM
Серия: maxiGRIP  ·  Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)  ·  Метод подключения: Clip  ·  Контур: 46.00мм x 35.00мм  ·  Высота: 16.75 мм (0.66")  ·  Материал: Aluminum  ·  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 2.42°C/W @ 200 LFM
from 0,00
to 0,00
Additional information
Find at suppliers
Buy in store
ATS-56005-C4-R0ATS-56005-C4-R0Advanced Thermal Solutions IncHEAT SINK 50MM X 45MM X 15MM
Серия: maxiFLOW  ·  Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)  ·  Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included)  ·  Контур: 50.00мм x 45.00мм  ·  Высота: 15.00 мм (0.590")  ·  Материал: Aluminum  ·  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 2.8°C/W @ 200 LFM
from 0,00
to 0,00
Additional information
Find at suppliers
Buy in store
680-125220680-125220Wakefield Thermal SolutionsHEATSINK TO-220 OMNIDIRECT BLK
Серия: 680  ·  Блок охлаждения: TO-220  ·  Метод подключения: Bolt On  ·  Контур: 45.97мм x 45.97мм  ·  Высота: 31.75 мм (1.25")  ·  Материал: Aluminum  ·  Рассеяние мощности @ подъём температуры: 8W @ 45°C  ·  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 1.5°C/W @ 400 LFM
from 0,00Additional information
Find at suppliers
Buy in store
ATS-56005-C3-R0ATS-56005-C3-R0Advanced Thermal Solutions IncHEAT SINK 50MM X 45MM X 15MM
Серия: maxiFLOW  ·  Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)  ·  Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included)  ·  Контур: 50.00мм x 45.00мм  ·  Высота: 15.00 мм (0.590")  ·  Материал: Aluminum  ·  Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 2.8°C/W @ 200 LFM
from 0,00
to 0,00
Additional information
Find at suppliers
Buy in store
← Ctrl  1 ... 51525354555657 ... 61  Ctrl →

© 2006 — 2024 ChipFind Ltd.
Contact phone, e-mail, ICQ
Catalog with parameters for 1,401,534 components RegisterAdvertising